硅环表面打孔方法

    成果编号：9642024Y1236
    第一完成单位名称：宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司
    联系人：熊欢 联系人电话：15729599459
    成果简介：
    本发明主要目的在于提供一种硅环表面打孔方法，加工中心控制安装第一钻头的主轴在硅环的打孔位置加工出对应的凹坑，其中凹坑的作用是使第二钻头定位在凹坑中并完成打孔，通过使用第一钻头在硅环的打孔位置加工预设深度及宽度的凹坑，利用第二钻头在每一个凹坑上进行打孔，完成预设的打孔深度后将第二钻头抬起进行冷却和冲洗后再次进行打孔，以使第二钻头便于进入凹坑再次加工后能够起到定位的目的，同时也便于第二钻头在加工过程中将加工所产生的碎屑和硅泥从上述凹坑排出，以解决现有技术在加工小孔的过程中经常会出现小孔断刀，引起硅环报废而增加生产成本的问题，再确保硅环正常加工的同时，延长第二钻头的使用寿命，进而节约加工成本。