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能够改善 111 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法

信息来源:宁夏科技厅  作者:  发布时间:2025-12-30  访问量:
    成果编号:9642024Y0252
    第一完成单位名称:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
    联系人:赵泽慧 联系人电话:13649583801
    成果简介:
    本成果提供了一种能够改善 111 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法,属于单晶硅切片技术领域。通过在 111 晶向上以预定旋转角(预定旋转角为0°士5°、60°土5或-60°士5°)进行切割,显著降低硅片的warp值,显著降低批次间的warp值波动,改善硅片的面方位精度。

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