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成果公报(2024年度)
能够改善 111 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法
信息来源:宁夏科技厅 作者:
发布时间:2025-12-30 访问量:
成果编号:9642024Y0252
第一完成单位名称:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
联系人:赵泽慧 联系人电话:13649583801
成果简介:
本成果提供了一种能够改善 111 晶向晶棒切割warp值的定向多线切割方法,属于单晶硅切片技术领域。通过在 111 晶向上以预定旋转角(预定旋转角为0°士5°、60°土5或-60°士5°)进行切割,显著降低硅片的warp值,显著降低批次间的warp值波动,改善硅片的面方位精度。
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