通过改善 111 晶棒晶向偏离角改善硅片warp的方法

    成果编号：9642024Y0236
    第一完成单位名称：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
    联系人：赵泽慧 联系人电话：13649583801
    成果简介：
    本成果属于单晶硅切片技术领域，通过改善 111 晶棒晶向偏离角从而改善硅片warp。本方法通过在掏籽晶过程中保持拉制单晶硅晶棒所用成品籽晶的 111 晶向的偏离度为1.5°±0.5°，并保持晶棒的旋转角的变化范围在±5°之间，摆角在1.5°附近，进而保证在单晶硅多线切割过程中切入点的旋转角稳定，进而显著降低硅片的warp值4-8μm，降低各批次间的warp值波动，改善硅片的面方位精度。