5纳米芯片专用碳化硅抛光环产品开发及生产关键技术研究

    成果编号：9642024Y0651
    第一完成单位名称：宁夏北伏科技有限公司
    联系人：虎春花 联系人电话：13014275228
    成果简介：
    项目完成了碳化硅抛光环产品开发，经第三方检测，产品硬度为2302HV，致密度为99%，密度为3.17g/cm,热传导率为173.6W/m*k，热膨胀系数为3.8*10"℃'。并采取压制成型和常压烧结的方法，开发碳化硅抛光环产品，研究碳化硅陶瓷抛光环的力学和导热性能，形成碳化硅抛光环制备工艺，授权实用新型专利3项。碳化硅抛光环产品已形成中试生产线一条，并形成销售。