成果编号:9642023Y1100
第一完成单位名称:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
联系人:赵泽慧 联系人电话:13649583801
成果简介:
此成果确定晶棒的三维空间关系的晶棒加工方法,属于单晶硅硅片加工技术领域,将<100>晶向的晶棒制作成籽晶时偏离预定的角度,将籽晶进行晶棒拉制,晶棒拉制完成后,在晶棒上标记出籽晶的偏离角度,将已拉制完成的晶棒进行滚磨加工,在滚磨加工的过程中,自动滚磨机识别晶棒上的标记,晶棒外圆滚磨完成后,以标记位置作为X光机测量NOTCH晶向的基准面,开NOTCH槽;通过在制作籽晶时预先偏离预定角度,再将已偏离预定方向的籽晶的偏离方向标记到晶棒上,再对晶棒进行滚磨,在标记位置开NOTCH槽,以在晶棒的端面晶向和NOTCH基准面建立固定的空间关系,再对晶棒进行切片,切片时warp值能够稳定在一个范围。